창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-MCR18ERTFL9R10 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MCR18ERT Material | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Rohm Semiconductor | |
계열 | MCR | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 9.1 | |
허용 오차 | ±1% | |
전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
구성 | 후막 | |
특징 | - | |
온도 계수 | ±250ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 1206 | |
크기/치수 | 0.120" L x 0.061" W(3.05mm x 1.55mm) | |
높이 | 0.026"(0.65mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 5,000 | |
다른 이름 | RHM9.1CJTR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | MCR18ERTFL9R10 | |
관련 링크 | MCR18ERT, MCR18ERTFL9R10 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 |
![]() | BZX84B16-HE3-08 | DIODE ZENER 16V 300MW SOT23-3 | BZX84B16-HE3-08.pdf | |
4607X-101-333LF | RES ARRAY 6 RES 33K OHM 7SIP | 4607X-101-333LF.pdf | ||
![]() | NASDA2SD854 | NASDA2SD854 NEC CAN-3P | NASDA2SD854.pdf | |
![]() | 100H2D123GB7 | 100H2D123GB7 RUBYCON DIP | 100H2D123GB7.pdf | |
![]() | SSI70M363-C | SSI70M363-C SSI KDIP22 | SSI70M363-C.pdf | |
![]() | 14499DW | 14499DW MOT SMD-20 | 14499DW.pdf | |
![]() | LMS1487CM | LMS1487CM NS SMD or Through Hole | LMS1487CM.pdf | |
![]() | S-80827ANUP-EDQ | S-80827ANUP-EDQ N/A SMD or Through Hole | S-80827ANUP-EDQ.pdf | |
![]() | RA3-10V102MH4 | RA3-10V102MH4 ELNA DIP | RA3-10V102MH4.pdf | |
![]() | BUK456-800A/B | BUK456-800A/B PH TO-220 | BUK456-800A/B.pdf | |
![]() | AM417SO16 | AM417SO16 AMG D | AM417SO16.pdf | |
![]() | CD5272B | CD5272B MICROSEMI SMD | CD5272B.pdf |