창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MCR18ERTFL3R90 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MCR18ERT Material | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Rohm Semiconductor | |
| 계열 | MCR | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 3.9 | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±250ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.120" L x 0.061" W(3.05mm x 1.55mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | RHM3.9CJTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MCR18ERTFL3R90 | |
| 관련 링크 | MCR18ERT, MCR18ERTFL3R90 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | 1.5KE400A-G | TVS DIODE 342VWM 548VC DO201 | 1.5KE400A-G.pdf | |
![]() | 7303-24-1011 | Reed Relay 3PST (3 Form A) Through Hole | 7303-24-1011.pdf | |
![]() | SS100M016A050+ | SS100M016A050+ CAPXON SMD or Through Hole | SS100M016A050+.pdf | |
![]() | E28F320C3TD90 | E28F320C3TD90 INTEL TSOP | E28F320C3TD90.pdf | |
![]() | 1N2439A | 1N2439A MSC STUD | 1N2439A.pdf | |
![]() | SMB220S | SMB220S NPC SOP16 | SMB220S.pdf | |
![]() | 54165DM | 54165DM F DIP | 54165DM.pdf | |
![]() | BT236X-600F,127 | BT236X-600F,127 NXP SOT186A | BT236X-600F,127.pdf | |
![]() | PHD21N06LT,118 | PHD21N06LT,118 NXP SMD or Through Hole | PHD21N06LT,118.pdf | |
![]() | 4082BCL | 4082BCL ORIGINAL SMD or Through Hole | 4082BCL.pdf | |
![]() | BF554 Q62702-F1042 | BF554 Q62702-F1042 SIEMENS SMD or Through Hole | BF554 Q62702-F1042.pdf | |
![]() | HEF40106BPN | HEF40106BPN PHI DIP | HEF40106BPN.pdf |