창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MCR18ERTF91R0 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MCR18 Series Compare Spec MCR Series, General Purpose MCR18ERT Spec | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MCR18ERT Material | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Rohm Semiconductor | |
| 계열 | MCR | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 91 | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.120" L x 0.061" W(3.05mm x 1.55mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | RHM91CJTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MCR18ERTF91R0 | |
| 관련 링크 | MCR18ER, MCR18ERTF91R0 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | C901U209CYNDBAWL20 | 2pF 400VAC 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사형, 디스크 0.276" Dia(7.00mm) | C901U209CYNDBAWL20.pdf | |
![]() | RN73C1J3K09BTG | RES SMD 3.09KOHM 0.1% 1/16W 0603 | RN73C1J3K09BTG.pdf | |
![]() | MPC9109L | MPC9109L MC QFP | MPC9109L.pdf | |
![]() | M2002S477-42-25M001875 | M2002S477-42-25M001875 MTRONPTI SMD or Through Hole | M2002S477-42-25M001875.pdf | |
![]() | USB10470DH10 | USB10470DH10 NEC SMD or Through Hole | USB10470DH10.pdf | |
![]() | PEREGRINE | PEREGRINE Phasolink SMD or Through Hole | PEREGRINE.pdf | |
![]() | LNK562PN/GN | LNK562PN/GN POWER DIP-7 | LNK562PN/GN.pdf | |
![]() | SN74CBT3257CDB | SN74CBT3257CDB TI SSOP16 | SN74CBT3257CDB.pdf | |
![]() | 32165K28T | 32165K28T Tyco con | 32165K28T.pdf | |
![]() | 2534-5005 | 2534-5005 m SMD or Through Hole | 2534-5005.pdf | |
![]() | TFP101 | TFP101 ORIGINAL SMD or Through Hole | TFP101.pdf | |
![]() | K4S561632H--UC75 | K4S561632H--UC75 SAMSUNG SOP | K4S561632H--UC75.pdf |