창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MCR18ERTF8202 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MCR18 Series Compare Spec MCR Series, General Purpose MCR18ERT Spec | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MCR18ERT Material | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Rohm Semiconductor | |
| 계열 | MCR | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 82k | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.120" L x 0.061" W(3.05mm x 1.55mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | RHM82.0KCJTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MCR18ERTF8202 | |
| 관련 링크 | MCR18ER, MCR18ERTF8202 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | 402F19233CLR | 19.2MHz ±30ppm 수정 12pF 300옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F19233CLR.pdf | |
![]() | CRA06S08315K0FTA | RES ARRAY 4 RES 15K OHM 1206 | CRA06S08315K0FTA.pdf | |
![]() | DP12SHN12A25F | DP12S HOR 12P NDET 25F B 5MM | DP12SHN12A25F.pdf | |
![]() | FQB045AN08AO | FQB045AN08AO FSC TO-263 | FQB045AN08AO.pdf | |
![]() | G6RN-1A-12V | G6RN-1A-12V ORIGINAL SMD or Through Hole | G6RN-1A-12V.pdf | |
![]() | KTA1046(60V/3A) | KTA1046(60V/3A) ORIGINAL PB KTB1015Y | KTA1046(60V/3A).pdf | |
![]() | DWFI226WANS05-1 | DWFI226WANS05-1 E-TEKDYNAMICS SMD or Through Hole | DWFI226WANS05-1.pdf | |
![]() | TLOE20T(F) | TLOE20T(F) TOSHIBA SMD or Through Hole | TLOE20T(F).pdf | |
![]() | AD7536JPZ | AD7536JPZ AD PLCC | AD7536JPZ.pdf | |
![]() | 1008CS-103EJTS | 1008CS-103EJTS DELTA ORIGINAL | 1008CS-103EJTS.pdf | |
![]() | YG875C12R | YG875C12R FUJI TO-220F | YG875C12R.pdf | |
![]() | ON4804/52-10 | ON4804/52-10 PHILIPS SOT-223 | ON4804/52-10.pdf |