창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MCR18ERTF5113 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MCR18 Series Compare Spec MCR Series, General Purpose MCR18ERT Spec | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MCR18ERT Material | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Rohm Semiconductor | |
| 계열 | MCR | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 511k | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.120" L x 0.061" W(3.05mm x 1.55mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | RHM511KCJTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MCR18ERTF5113 | |
| 관련 링크 | MCR18ER, MCR18ERTF5113 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | GQM22M5C2H2R2BB01L | 2.2pF 500V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1111(2828 미터법) 0.110" L x 0.110" W(2.80mm x 2.80mm) | GQM22M5C2H2R2BB01L.pdf | |
![]() | ICE-183-SJ-GG30 | ICE-183-SJ-GG30 ROBINSON SMD or Through Hole | ICE-183-SJ-GG30.pdf | |
![]() | U74AC14L | U74AC14L UTC/ TSSOP-14TR | U74AC14L.pdf | |
![]() | MAX5250ACPP | MAX5250ACPP MAX NA | MAX5250ACPP.pdf | |
![]() | ADC0820BCM+T | ADC0820BCM+T MAXIM W.SO | ADC0820BCM+T.pdf | |
![]() | BTU100-24S4.2A | BTU100-24S4.2A ASIA SMD or Through Hole | BTU100-24S4.2A.pdf | |
![]() | SC6-F06 | SC6-F06 ORIGINAL SMD or Through Hole | SC6-F06.pdf | |
![]() | LAT-63V222MS24 | LAT-63V222MS24 ELNA DIP | LAT-63V222MS24.pdf | |
![]() | TMCMA0J226M | TMCMA0J226M HITACHI SMD or Through Hole | TMCMA0J226M.pdf | |
![]() | MSPM-12-01 | MSPM-12-01 RICHCO MSPMSeriesReleasab | MSPM-12-01.pdf | |
![]() | MM1268XFBE | MM1268XFBE MIT SOP24 | MM1268XFBE.pdf | |
![]() | rper72a103k2s1a | rper72a103k2s1a murata SMD or Through Hole | rper72a103k2s1a.pdf |