창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MCR18ERTF34R8 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MCR18 Series Compare Spec MCR Series, General Purpose MCR18ERT Spec | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MCR18ERT Material | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Rohm Semiconductor | |
| 계열 | MCR | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 34.8 | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.120" L x 0.061" W(3.05mm x 1.55mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | RHM34.8CJTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MCR18ERTF34R8 | |
| 관련 링크 | MCR18ER, MCR18ERTF34R8 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | 200MXG1200MEFCSN25X50 | 1200µF 200V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 3000 Hrs @ 105°C | 200MXG1200MEFCSN25X50.pdf | |
| RP164PJ153CS | RES ARRAY 4 RES 15K OHM 1206 | RP164PJ153CS.pdf | ||
![]() | DRV5053VAQLPGM | IC HALL SENSOR DGTL SW TO-92 | DRV5053VAQLPGM.pdf | |
![]() | MAX233ACWP+G36 | MAX233ACWP+G36 MAXIM SMD or Through Hole | MAX233ACWP+G36.pdf | |
![]() | VGM8204C6420 | VGM8204C6420 VLSI PGA | VGM8204C6420.pdf | |
![]() | COM7210P | COM7210P SMSC DIP | COM7210P.pdf | |
![]() | TL374CDR | TL374CDR TI SOP14 | TL374CDR.pdf | |
![]() | LT1243CS8#TR | LT1243CS8#TR LT SOP8 | LT1243CS8#TR.pdf | |
![]() | FB0319-5011-79 | FB0319-5011-79 TI SMD or Through Hole | FB0319-5011-79.pdf | |
![]() | IS62C256-100T | IS62C256-100T CYPRESS SMD or Through Hole | IS62C256-100T.pdf | |
![]() | 2SB1198K T146Q | 2SB1198K T146Q ROHM AKQ 23 | 2SB1198K T146Q.pdf | |
![]() | IBM04364AQLAD | IBM04364AQLAD IBM BGA | IBM04364AQLAD.pdf |