창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MCR18ERTF3240 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MCR18 Series Compare Spec MCR Series, General Purpose MCR18ERT Spec | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MCR18ERT Material | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Rohm Semiconductor | |
| 계열 | MCR | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 324 | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.120" L x 0.061" W(3.05mm x 1.55mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | RHM324CJTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MCR18ERTF3240 | |
| 관련 링크 | MCR18ER, MCR18ERTF3240 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | 051-10 | 051-10 HIT TO-18 | 051-10.pdf | |
![]() | XCV4005BG560C | XCV4005BG560C XILINX SMD or Through Hole | XCV4005BG560C.pdf | |
![]() | CM30300GJPBF | CM30300GJPBF NIPPON DIP | CM30300GJPBF.pdf | |
![]() | TIOPA2691 | TIOPA2691 BB SMD8 | TIOPA2691.pdf | |
![]() | FQ1JP4L-TP/CP | FQ1JP4L-TP/CP ORIGIN SOT343 | FQ1JP4L-TP/CP.pdf | |
![]() | 54LS93DM | 54LS93DM FAIR CDIP-14 | 54LS93DM.pdf | |
![]() | AM29F002NT-120JC | AM29F002NT-120JC AMD 32PLCC(30Tb240Sea | AM29F002NT-120JC.pdf | |
![]() | ELM 3-2MM | ELM 3-2MM BIVAR SMD or Through Hole | ELM 3-2MM.pdf | |
![]() | MAX4002BUA | MAX4002BUA MAX MSOP | MAX4002BUA.pdf | |
![]() | MK3880N-Z80-CPU | MK3880N-Z80-CPU MOSTEK DIP | MK3880N-Z80-CPU.pdf | |
![]() | HA17904AFP-E | HA17904AFP-E RENESAS SMD or Through Hole | HA17904AFP-E.pdf | |
![]() | M5M44256BJ-12 | M5M44256BJ-12 HTT SOJ | M5M44256BJ-12.pdf |