창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MCR18ERTF2553 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MCR18 Series Compare Spec MCR Series, General Purpose MCR18ERT Spec | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MCR18ERT Material | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Rohm Semiconductor | |
| 계열 | MCR | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 255k | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.120" L x 0.061" W(3.05mm x 1.55mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | RHM255KCJTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MCR18ERTF2553 | |
| 관련 링크 | MCR18ER, MCR18ERTF2553 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | RT0402DRD0723R2L | RES SMD 23.2 OHM 0.5% 1/16W 0402 | RT0402DRD0723R2L.pdf | |
![]() | 362AL | 362AL TELEDYNE SMD or Through Hole | 362AL.pdf | |
![]() | TLP250(D4,F) DC10+ | TLP250(D4,F) DC10+ TOSHIBA DIP8 | TLP250(D4,F) DC10+.pdf | |
![]() | A100Z600-4 | A100Z600-4 ORIGINAL SMD or Through Hole | A100Z600-4.pdf | |
![]() | HCPL-M452#500E | HCPL-M452#500E AVAGO SOP-5 | HCPL-M452#500E.pdf | |
![]() | VAC0805B106M007T | VAC0805B106M007T HEC SMD or Through Hole | VAC0805B106M007T.pdf | |
![]() | SPX2815AT-3-3/TR | SPX2815AT-3-3/TR SIP Call | SPX2815AT-3-3/TR.pdf | |
![]() | CRA2010-FZ-R030ELF | CRA2010-FZ-R030ELF BOURNS SMD | CRA2010-FZ-R030ELF.pdf | |
![]() | UPA800T-T1 SOT363-RS | UPA800T-T1 SOT363-RS NEC SMD or Through Hole | UPA800T-T1 SOT363-RS.pdf | |
![]() | CBTD3384DB,118 | CBTD3384DB,118 NXP SOT340 | CBTD3384DB,118.pdf | |
![]() | 43.5240C | 43.5240C ORIGINAL EPSON | 43.5240C.pdf | |
![]() | LA7880 | LA7880 SANYO SIP | LA7880.pdf |