창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-MCR18ERTF2400 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MCR18 Series Compare Spec MCR Series, General Purpose MCR18ERT Spec | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MCR18ERT Material | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Rohm Semiconductor | |
계열 | MCR | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 240 | |
허용 오차 | ±1% | |
전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
구성 | 후막 | |
특징 | - | |
온도 계수 | ±100ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 1206 | |
크기/치수 | 0.120" L x 0.061" W(3.05mm x 1.55mm) | |
높이 | 0.026"(0.65mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 5,000 | |
다른 이름 | RHM240CJTR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | MCR18ERTF2400 | |
관련 링크 | MCR18ER, MCR18ERTF2400 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 |
VJ0402D1R1BXAAP | 1.1pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D1R1BXAAP.pdf | ||
CX2520DB24000D0GPSC1 | 24MHz ±15ppm 수정 8pF 80옴 -40°C ~ 85°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | CX2520DB24000D0GPSC1.pdf | ||
CMF60271R00FKEA | RES 271 OHM 1W 1% AXIAL | CMF60271R00FKEA.pdf | ||
IMN353035M12 | Inductive Proximity Sensor 1.378" (35mm) IP67 Cylinder, Threaded - M30 | IMN353035M12.pdf | ||
H12002 | H12002 ORIGINAL SIP-8P | H12002.pdf | ||
XC3S200-VQG100 | XC3S200-VQG100 XILINX SMD or Through Hole | XC3S200-VQG100.pdf | ||
QCA30AA100 | QCA30AA100 SANREX SMD or Through Hole | QCA30AA100.pdf | ||
TDA7468D13TR(E) | TDA7468D13TR(E) STM SMD or Through Hole | TDA7468D13TR(E).pdf | ||
A1360-O. | A1360-O. TOS TO-126F | A1360-O..pdf | ||
20468-31 | 20468-31 CONEXANT QFP | 20468-31.pdf | ||
DSU1206C102JN | DSU1206C102JN DUB SMD or Through Hole | DSU1206C102JN.pdf | ||
SN74LVC1G123DCURG4 | SN74LVC1G123DCURG4 TI US8VSSOP8VFSOP8 | SN74LVC1G123DCURG4.pdf |