창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MCR18ERTF19R6 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MCR18 Series Compare Spec MCR Series, General Purpose MCR18ERT Spec | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MCR18ERT Material | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Rohm Semiconductor | |
| 계열 | MCR | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 19.6 | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.120" L x 0.061" W(3.05mm x 1.55mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | RHM19.6CJTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MCR18ERTF19R6 | |
| 관련 링크 | MCR18ER, MCR18ERTF19R6 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | CPF0603B64K9E1 | RES SMD 64.9KOHM 0.1% 1/16W 0603 | CPF0603B64K9E1.pdf | |
![]() | Y16243K00000B23W | RES SMD 3K OHM 0.1% 1/5W 0805 | Y16243K00000B23W.pdf | |
![]() | YC164-FR-071K5L | RES ARRAY 4 RES 1.5K OHM 1206 | YC164-FR-071K5L.pdf | |
![]() | JV2N2007 | JV2N2007 MOT CAN | JV2N2007.pdf | |
![]() | FMA2 T148 | FMA2 T148 ROHM SOT-153 SOT-23-5 | FMA2 T148.pdf | |
![]() | WB1E227M0811MPF259 | WB1E227M0811MPF259 SAMWHA SMD or Through Hole | WB1E227M0811MPF259.pdf | |
![]() | LM6121J | LM6121J NS DIP | LM6121J.pdf | |
![]() | LP8900TLX-AAEB | LP8900TLX-AAEB NS MICROSMD | LP8900TLX-AAEB.pdf | |
![]() | LH0042H/883B | LH0042H/883B NSC CAN | LH0042H/883B.pdf | |
![]() | 52D687X9006S2 | 52D687X9006S2 VISHAY SMD | 52D687X9006S2.pdf | |
![]() | KHA561KN28CHAAA | KHA561KN28CHAAA ARCOTRONICS DIP | KHA561KN28CHAAA.pdf | |
![]() | MAX4614EGE | MAX4614EGE MAX SMD or Through Hole | MAX4614EGE.pdf |