창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MCR18ERTF19R6 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MCR18 Series Compare Spec MCR Series, General Purpose MCR18ERT Spec | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MCR18ERT Material | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Rohm Semiconductor | |
| 계열 | MCR | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 19.6 | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.120" L x 0.061" W(3.05mm x 1.55mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | RHM19.6CJTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MCR18ERTF19R6 | |
| 관련 링크 | MCR18ER, MCR18ERTF19R6 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | 7100.1114.13 | FUSE BOARD MNT 800MA 250VAC/VDC | 7100.1114.13.pdf | |
![]() | 3100S15Q2999 | RELAY CONTACTOR | 3100S15Q2999.pdf | |
![]() | CRCW0805365KFKTB | RES SMD 365K OHM 1% 1/8W 0805 | CRCW0805365KFKTB.pdf | |
![]() | 11921 | 11921 N/A SOP8 | 11921.pdf | |
![]() | H041 | H041 ORIGINAL MSOP8 | H041.pdf | |
![]() | V10196BQI | V10196BQI ORIGINAL DIP | V10196BQI.pdf | |
![]() | TA8082H | TA8082H TOS ZIP | TA8082H.pdf | |
![]() | 71C256A | 71C256A GS DIP | 71C256A.pdf | |
![]() | SST49LF004B-33-4C-NHE.. | SST49LF004B-33-4C-NHE.. SST PLCC | SST49LF004B-33-4C-NHE...pdf | |
![]() | RSS-5W47KJTR | RSS-5W47KJTR ORIGINAL SMD or Through Hole | RSS-5W47KJTR.pdf | |
![]() | FS08G | FS08G HITACHI SMD or Through Hole | FS08G.pdf | |
![]() | TEMSVA1E105M8R 25V1UF-A B | TEMSVA1E105M8R 25V1UF-A B NEC SMD or Through Hole | TEMSVA1E105M8R 25V1UF-A B.pdf |