창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MCR18ERTF1823 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MCR18 Series Compare Spec MCR Series, General Purpose MCR18ERT Spec | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MCR18ERT Material | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Rohm Semiconductor | |
| 계열 | MCR | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 182k | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.120" L x 0.061" W(3.05mm x 1.55mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | RHM182KCJTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MCR18ERTF1823 | |
| 관련 링크 | MCR18ER, MCR18ERTF1823 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | SR205C333KAATR1 | 0.033µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.200" L x 0.125" W(5.08mm x 3.18mm) | SR205C333KAATR1.pdf | |
![]() | DSC1001AI2-125.0000T | 125MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 1.8 V ~ 3.3 V 8.7mA Standby (Power Down) | DSC1001AI2-125.0000T.pdf | |
![]() | LHMTS1-G-LA | PASSIVE INFRARED WALL SWITCH SEN | LHMTS1-G-LA.pdf | |
![]() | RPC12331F | RPC12331F AlphaManufacturing SMD or Through Hole | RPC12331F.pdf | |
![]() | STP7007 | STP7007 ONS SMD or Through Hole | STP7007.pdf | |
![]() | T720245504DN | T720245504DN powersem SMD or Through Hole | T720245504DN.pdf | |
![]() | 2020-6614-10 | 2020-6614-10 M/A-COM SMD or Through Hole | 2020-6614-10.pdf | |
![]() | SB10-18K | SB10-18K SANYO TO-220MF | SB10-18K.pdf | |
![]() | XC4052XLA-08BG560I | XC4052XLA-08BG560I XILINX BGA | XC4052XLA-08BG560I.pdf | |
![]() | DG381-3.81-2P12 | DG381-3.81-2P12 DEGSONELECTRONICS SMD or Through Hole | DG381-3.81-2P12.pdf | |
![]() | IR8807 | IR8807 IR SOP-8 | IR8807.pdf |