창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MCR18ERTF16R2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MCR18 Series Compare Spec MCR Series, General Purpose MCR18ERT Spec | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MCR18ERT Material | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Rohm Semiconductor | |
| 계열 | MCR | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 16.2 | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.120" L x 0.061" W(3.05mm x 1.55mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | RHM16.2CJTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MCR18ERTF16R2 | |
| 관련 링크 | MCR18ER, MCR18ERTF16R2 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | FXO-HC730R-3.6864 | 3.6864MHz HCMOS XO (Standard) Oscillator Surface Mount 3.3V 32mA Enable/Disable | FXO-HC730R-3.6864.pdf | |
![]() | 2938976 | AC/DC CONVERTER 48V 960W | 2938976.pdf | |
![]() | RG3216P-2613-B-T5 | RES SMD 261K OHM 0.1% 1/4W 1206 | RG3216P-2613-B-T5.pdf | |
![]() | RCP0603W1K80GEA | RES SMD 1.8K OHM 2% 3.9W 0603 | RCP0603W1K80GEA.pdf | |
![]() | K6X8016T3BTF55T | K6X8016T3BTF55T MOLEX PLCC | K6X8016T3BTF55T.pdf | |
![]() | MSM514800CSL-60JS | MSM514800CSL-60JS OKI SOJ-28P | MSM514800CSL-60JS.pdf | |
![]() | EE4.4-1 | EE4.4-1 ORIGINAL SMD | EE4.4-1.pdf | |
![]() | FT245RQ-REEL | FT245RQ-REEL FTDI SMD or Through Hole | FT245RQ-REEL.pdf | |
![]() | TLE2064C/I | TLE2064C/I TI SOP14 | TLE2064C/I.pdf | |
![]() | K4X56163PI | K4X56163PI SAMSUNG BGA | K4X56163PI.pdf | |
![]() | ADC574AH | ADC574AH BB DIP | ADC574AH.pdf | |
![]() | FFM303-W | FFM303-W RECTRON SMC DO-214AB | FFM303-W.pdf |