창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MCR18ERTF1603 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MCR18 Series Compare Spec MCR Series, General Purpose MCR18ERT Spec | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MCR18ERT Material | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Rohm Semiconductor | |
| 계열 | MCR | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 160k | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.120" L x 0.061" W(3.05mm x 1.55mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | RHM160KCJTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MCR18ERTF1603 | |
| 관련 링크 | MCR18ER, MCR18ERTF1603 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | CGA3E2X7R1H102K080AA | 1000pF 50V 세라믹 커패시터 X7R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | CGA3E2X7R1H102K080AA.pdf | |
![]() | CGA3E2X8R1H333M080AD | 0.033µF 50V 세라믹 커패시터 X8R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | CGA3E2X8R1H333M080AD.pdf | |
![]() | PHP00603E1071BBT1 | RES SMD 1.07K OHM 0.1% 3/8W 0603 | PHP00603E1071BBT1.pdf | |
![]() | DM74LS32SJX | DM74LS32SJX FAI SMD | DM74LS32SJX.pdf | |
![]() | TQ8340 | TQ8340 GEOGRAPH SOT-23 | TQ8340.pdf | |
![]() | 2SJ317NY TL | 2SJ317NY TL HITACHI SOT89 | 2SJ317NY TL.pdf | |
![]() | 55622-0608 | 55622-0608 MOLEX PCS | 55622-0608.pdf | |
![]() | TLP124BV-TPL | TLP124BV-TPL TOSHIBA SOP-4 | TLP124BV-TPL.pdf | |
![]() | AP6679S | AP6679S APEC TO-263 | AP6679S .pdf | |
![]() | EL817 () | EL817 () ELANTEC() SMD or Through Hole | EL817 ().pdf | |
![]() | SAA7835H,557 | SAA7835H,557 NXP SMD or Through Hole | SAA7835H,557.pdf | |
![]() | PM25LV512-100SEC | PM25LV512-100SEC PMC SOP8 | PM25LV512-100SEC.pdf |