창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MCR18ERTF1101 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MCR18 Series Compare Spec MCR Series, General Purpose MCR18ERT Spec | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MCR18ERT Material | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Rohm Semiconductor | |
| 계열 | MCR | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 1.1k | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.120" L x 0.061" W(3.05mm x 1.55mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | RHM1.10KCJTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MCR18ERTF1101 | |
| 관련 링크 | MCR18ER, MCR18ERTF1101 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | OTBF106KNPIR-F | 10µF Film Capacitor 330V 600V Paper, Metallized Radial, Can 2.910" L x 1.910" W (73.91mm x 48.51mm), Lip | OTBF106KNPIR-F.pdf | |
![]() | 4275P501K | 500 Ohm 0.5W, 1/2W PC Pins Through Hole Trimmer Potentiometer Cermet 1 Turn Top Adjustment | 4275P501K.pdf | |
![]() | IHLP4040DZER3R3M51 | 3.3µH Shielded Molded Inductor 11A 11.81 mOhm Max Nonstandard | IHLP4040DZER3R3M51.pdf | |
![]() | TNPW1206130RBEEN | RES SMD 130 OHM 0.1% 1/4W 1206 | TNPW1206130RBEEN.pdf | |
| DATALOG-M24LR-A | DATALOGGER REF FOR M24LR64-R | DATALOG-M24LR-A.pdf | ||
![]() | BU10324A | BU10324A ROHM TSSOP | BU10324A.pdf | |
![]() | SI75400P-T1-E3 | SI75400P-T1-E3 SILICONIX ORIGINAL | SI75400P-T1-E3.pdf | |
![]() | PTV32T-2R7J-PF | PTV32T-2R7J-PF PIOTECH SMD or Through Hole | PTV32T-2R7J-PF.pdf | |
![]() | T379N38TOF | T379N38TOF EUPEC SMD or Through Hole | T379N38TOF.pdf | |
![]() | PRD2894 | PRD2894 SiS BGA | PRD2894.pdf | |
![]() | HD10H174L | HD10H174L HITCHIA DIP | HD10H174L.pdf | |
![]() | VI-250-IX | VI-250-IX VICOR SMD or Through Hole | VI-250-IX.pdf |