창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MCR18ERTF1101 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MCR18 Series Compare Spec MCR Series, General Purpose MCR18ERT Spec | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MCR18ERT Material | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Rohm Semiconductor | |
| 계열 | MCR | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 1.1k | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.120" L x 0.061" W(3.05mm x 1.55mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | RHM1.10KCJTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MCR18ERTF1101 | |
| 관련 링크 | MCR18ER, MCR18ERTF1101 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | EMVE250ADA151MHA0G | 150µF 25V Aluminum Capacitors Radial, Can - SMD 2000 Hrs @ 105°C | EMVE250ADA151MHA0G.pdf | |
![]() | 7100.1115.96 | FUSE BOARD MNT 1A 250VAC/VDC RAD | 7100.1115.96.pdf | |
![]() | T2871N80TOH | T2871N80TOH EUPEC SMD or Through Hole | T2871N80TOH.pdf | |
![]() | CON MMS-F R209408012 | CON MMS-F R209408012 RA SMD or Through Hole | CON MMS-F R209408012.pdf | |
![]() | LH28F160S5HT-L10 | LH28F160S5HT-L10 SHARP TSOP | LH28F160S5HT-L10.pdf | |
![]() | LA7805M | LA7805M ORIGINAL SOP24W | LA7805M.pdf | |
![]() | RSD669A | RSD669A HIT TO-126 | RSD669A.pdf | |
![]() | 7805PI | 7805PI KIA TO-220F | 7805PI.pdf | |
![]() | XC2C256-6TQG | XC2C256-6TQG ORIGINAL QFP | XC2C256-6TQG.pdf | |
![]() | MM1027XVB | MM1027XVB MITSUMI SMD or Through Hole | MM1027XVB.pdf | |
![]() | MX-98266-0061 | MX-98266-0061 MOLEX SMD or Through Hole | MX-98266-0061.pdf | |
![]() | FW8201AASL3Z2 | FW8201AASL3Z2 INTEL NA | FW8201AASL3Z2.pdf |