창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MCR18ERTF1101 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MCR18 Series Compare Spec MCR Series, General Purpose MCR18ERT Spec | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MCR18ERT Material | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Rohm Semiconductor | |
| 계열 | MCR | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 1.1k | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.120" L x 0.061" W(3.05mm x 1.55mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | RHM1.10KCJTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MCR18ERTF1101 | |
| 관련 링크 | MCR18ER, MCR18ERTF1101 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | TAJC336M020RNJ | 33µF Molded Tantalum Capacitors 20V 2312 (6032 Metric) 1.5 Ohm 0.236" L x 0.126" W (6.00mm x 3.20mm) | TAJC336M020RNJ.pdf | |
![]() | ABM10-32.000MHZ-D30-T3 | 32MHz ±20ppm 수정 10pF 70옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ABM10-32.000MHZ-D30-T3.pdf | |
![]() | RMCF0402FT205K | RES SMD 205K OHM 1% 1/16W 0402 | RMCF0402FT205K.pdf | |
![]() | CSR2512JT15L0 | RES SMD 0.015 OHM 5% 2W 2512 | CSR2512JT15L0.pdf | |
![]() | CMF5586R600FHEB | RES 86.6 OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF5586R600FHEB.pdf | |
![]() | TS5V330DBQR. | TS5V330DBQR. TI SOP | TS5V330DBQR..pdf | |
![]() | PST9221NR | PST9221NR Mitsumi SMD or Through Hole | PST9221NR.pdf | |
![]() | 66261-1 | 66261-1 ORIGINAL SMD or Through Hole | 66261-1.pdf | |
![]() | AD813JN | AD813JN AD DIP | AD813JN.pdf | |
![]() | 3CG1C | 3CG1C CHINA TO-18 | 3CG1C.pdf | |
![]() | ZTT8.000 | ZTT8.000 CHINA SMD or Through Hole | ZTT8.000.pdf | |
![]() | FMM7G20US61 | FMM7G20US61 IGBT SMD or Through Hole | FMM7G20US61.pdf |