창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MCR18ERTF1024 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MCR18 Series Compare Spec MCR Series, General Purpose MCR18ERT Spec | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MCR18ERT Material | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Rohm Semiconductor | |
| 계열 | MCR | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 1.02M | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.120" L x 0.061" W(3.05mm x 1.55mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | RHM1.02MCJTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MCR18ERTF1024 | |
| 관련 링크 | MCR18ER, MCR18ERTF1024 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | 7M-44.000MAAE-T | 44MHz ±30ppm 수정 12pF 60옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7M-44.000MAAE-T.pdf | |
![]() | ESR18EZPF5622 | RES SMD 56.2K OHM 1% 1/3W 1206 | ESR18EZPF5622.pdf | |
![]() | 64112210 | 64112210 Carling SMD or Through Hole | 64112210.pdf | |
![]() | 09FLS-RSM1-TB | 09FLS-RSM1-TB JST SMD or Through Hole | 09FLS-RSM1-TB.pdf | |
![]() | CEC121206NPO20PF5%100VBN | CEC121206NPO20PF5%100VBN ORIGINAL SMD or Through Hole | CEC121206NPO20PF5%100VBN.pdf | |
![]() | SLA7070M | SLA7070M SANKEN SIP-23 | SLA7070M.pdf | |
![]() | LTC1921CMS8#TRPBF | LTC1921CMS8#TRPBF LT MSOP8 | LTC1921CMS8#TRPBF.pdf | |
![]() | EP91H1 | EP91H1 EXPLORE SSOP | EP91H1.pdf | |
![]() | 3X3.5 | 3X3.5 ORIGINAL SMD or Through Hole | 3X3.5.pdf | |
![]() | XC4013XLT/PQ240 | XC4013XLT/PQ240 XC QFP | XC4013XLT/PQ240.pdf | |
![]() | ANP82-CPQ | ANP82-CPQ ORIGINAL TQFP | ANP82-CPQ.pdf | |
![]() | MB86460 | MB86460 FUJITSU SMD or Through Hole | MB86460.pdf |