창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MCR10EZPJ8R2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MCR Series | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2224 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Rohm Semiconductor | |
| 계열 | MCR | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 8.2 | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±400ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.024"(0.60mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | RHM8.2ARTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MCR10EZPJ8R2 | |
| 관련 링크 | MCR10EZ, MCR10EZPJ8R2 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | 416F271XXAAR | 27.12MHz ±15ppm 수정 10pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F271XXAAR.pdf | |
![]() | RC1206FR-073R3L | RES SMD 3.3 OHM 1% 1/4W 1206 | RC1206FR-073R3L.pdf | |
![]() | RT1210DRD0759KL | RES SMD 59K OHM 0.5% 1/4W 1210 | RT1210DRD0759KL.pdf | |
![]() | RP73D2B69K8BTG | RES SMD 69.8K OHM 0.1% 1/4W 1206 | RP73D2B69K8BTG.pdf | |
![]() | PNP4WVJR-73-0R39 | RES 0.39 OHM 4W 5% AXIAL | PNP4WVJR-73-0R39.pdf | |
![]() | ICM7228BIBIZ | ICM7228BIBIZ IT SMD or Through Hole | ICM7228BIBIZ.pdf | |
![]() | SKKH92-16 | SKKH92-16 ORIGINAL SMD or Through Hole | SKKH92-16.pdf | |
![]() | BP1E105M0811M | BP1E105M0811M samwha DIP-2 | BP1E105M0811M.pdf | |
![]() | XC3S200AFT256 | XC3S200AFT256 XILINX BGA | XC3S200AFT256.pdf | |
![]() | DG3157 | DG3157 ORIGINAL SC70-6 | DG3157.pdf | |
![]() | CST1-125XC | CST1-125XC COILCRAFT SMD or Through Hole | CST1-125XC.pdf | |
![]() | 1SMC5936BT3 | 1SMC5936BT3 ON SMD or Through Hole | 1SMC5936BT3.pdf |