창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MCR10EZPJ512 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MCR Series | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2224 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Rohm Semiconductor | |
| 계열 | MCR | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 5.1k | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±200ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.024"(0.60mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | RHM5.1KARTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MCR10EZPJ512 | |
| 관련 링크 | MCR10EZ, MCR10EZPJ512 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | 28B1122-100 | Solid Free Hanging Ferrite Core 307 Ohm @ 100MHz ID 0.542" Dia (13.77mm) OD 1.122" Dia (28.50mm) Length 1.125" (28.58mm) | 28B1122-100.pdf | |
![]() | RG1608P-162-B-T5 | RES SMD 1.6K OHM 0.1% 1/10W 0603 | RG1608P-162-B-T5.pdf | |
![]() | MMB02070C1691FB200 | RES SMD 1.69K OHM 1% 1W 0207 | MMB02070C1691FB200.pdf | |
![]() | F3SJ-A2105P20 | F3SJ-A2105P20 | F3SJ-A2105P20.pdf | |
![]() | MSM7578HG3-KR1-7 | MSM7578HG3-KR1-7 OKI SMD or Through Hole | MSM7578HG3-KR1-7.pdf | |
![]() | H355LSK-2903P3 | H355LSK-2903P3 TKC SMD or Through Hole | H355LSK-2903P3.pdf | |
![]() | D75116GF N03 3BE | D75116GF N03 3BE NEC QFP | D75116GF N03 3BE.pdf | |
![]() | M50462AP MIT0 | M50462AP MIT0 NKKSWITCHES NULL | M50462AP MIT0.pdf | |
![]() | TC4023BF(TP2) | TC4023BF(TP2) TOSHIBA SMD or Through Hole | TC4023BF(TP2).pdf | |
![]() | KQ0805TQTD20NH | KQ0805TQTD20NH KOA 2K | KQ0805TQTD20NH.pdf | |
![]() | UPD75216AGF-806-3BE | UPD75216AGF-806-3BE NEC SMD or Through Hole | UPD75216AGF-806-3BE.pdf | |
![]() | TC4052BF(ELN) | TC4052BF(ELN) O SOP | TC4052BF(ELN).pdf |