창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MCR10EZPJ4R3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MCR Series | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2224 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Rohm Semiconductor | |
| 계열 | MCR | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 4.3 | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±400ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.024"(0.60mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | RHM4.3ARTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MCR10EZPJ4R3 | |
| 관련 링크 | MCR10EZ, MCR10EZPJ4R3 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | BZX84C2V7-E3-08 | DIODE ZENER 2.7V 300MW SOT23-3 | BZX84C2V7-E3-08.pdf | |
![]() | IHSM3825EB120L | 12µH Unshielded Inductor 1.5A 170 mOhm Max Nonstandard | IHSM3825EB120L.pdf | |
![]() | 22UF-35V-D | 22UF-35V-D KEMET SMD or Through Hole | 22UF-35V-D.pdf | |
![]() | 200507002 | 200507002 TI BGA | 200507002.pdf | |
![]() | XR2206B | XR2206B XR S0P | XR2206B.pdf | |
![]() | 10546/BEBJC | 10546/BEBJC MOTOROLA CDIP | 10546/BEBJC.pdf | |
![]() | 60046 | 60046 Compel SMD or Through Hole | 60046.pdf | |
![]() | LTA301A | LTA301A NXP SOP16 | LTA301A.pdf | |
![]() | UK105KUJ330JW-F | UK105KUJ330JW-F ORIGINAL SMD or Through Hole | UK105KUJ330JW-F.pdf | |
![]() | RMC10751JT | RMC10751JT KAM RES | RMC10751JT.pdf | |
![]() | MCP738274.2VUAT | MCP738274.2VUAT MICROCHIP DIP SOP | MCP738274.2VUAT.pdf |