창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-MCR10EZPJ361 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MCR Series | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 2224 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Rohm Semiconductor | |
계열 | MCR | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 360 | |
허용 오차 | ±5% | |
전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
구성 | 후막 | |
특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
온도 계수 | ±200ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0805 | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 | 0.024"(0.60mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 5,000 | |
다른 이름 | RHM360ARTR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | MCR10EZPJ361 | |
관련 링크 | MCR10EZ, MCR10EZPJ361 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 |
![]() | DSC1001BI5-066.6666T | 66.6666MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 1.8 V ~ 3.3 V 7.2mA Standby (Power Down) | DSC1001BI5-066.6666T.pdf | |
![]() | FSRC140200RXB00T | Solid Free Hanging Ferrite Core 126 Ohm @ 100MHz ID 0.378" W x 0.031" H (9.60mm x 0.80mm) OD 0.543" W x 0.197" H (13.80mm x 5.00mm) Length 0.787" (20.00mm) | FSRC140200RXB00T.pdf | |
![]() | RT0805WRE0730K9L | RES SMD 30.9KOHM 0.05% 1/8W 0805 | RT0805WRE0730K9L.pdf | |
![]() | CMF6017K320FKEA | RES 17.32K OHM 1W 1% AXIAL | CMF6017K320FKEA.pdf | |
![]() | BL112-28RLTA | BL112-28RLTA ORIGINAL CONNECTOR | BL112-28RLTA.pdf | |
![]() | LK115D45(LK47) | LK115D45(LK47) ST SO-8 | LK115D45(LK47).pdf | |
![]() | HFV9/012-1HR | HFV9/012-1HR HGF SMD or Through Hole | HFV9/012-1HR.pdf | |
![]() | PE-64680 | PE-64680 PULSE 8-DIP | PE-64680.pdf | |
![]() | 1206CS-561XGLC | 1206CS-561XGLC ORIGINAL SMD or Through Hole | 1206CS-561XGLC.pdf | |
![]() | MB86342PF-G-BND-002 | MB86342PF-G-BND-002 FUJITSU SMD or Through Hole | MB86342PF-G-BND-002.pdf | |
![]() | WRA2405ZP-3W | WRA2405ZP-3W MORNSUN DIP | WRA2405ZP-3W.pdf |