창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-MCR10EZPJ330 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MCR Series | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 2224 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Rohm Semiconductor | |
계열 | MCR | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 33 | |
허용 오차 | ±5% | |
전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
구성 | 후막 | |
특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
온도 계수 | ±200ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0805 | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 | 0.024"(0.60mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 5,000 | |
다른 이름 | RHM33ARTR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | MCR10EZPJ330 | |
관련 링크 | MCR10EZ, MCR10EZPJ330 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 |
VJ0805D110MLBAP | 11pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D110MLBAP.pdf | ||
416F30025CLT | 30MHz ±20ppm 수정 12pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F30025CLT.pdf | ||
CB3LV-3I-22M0000 | 22MHz HCMOS, TTL XO (Standard) Oscillator Surface Mount 3.3V 40mA Enable/Disable | CB3LV-3I-22M0000.pdf | ||
ERJ-1GEF15R4C | RES SMD 15.4 OHM 1% 1/20W 0201 | ERJ-1GEF15R4C.pdf | ||
59125-4-U-00-0 | Magnetic Reed Switch Magnet SPST-NC Terminal Pins Flange Mount | 59125-4-U-00-0.pdf | ||
PS7441-1B-F3 | PS7441-1B-F3 NEC DIPSOP4 | PS7441-1B-F3.pdf | ||
BSC889N03LS | BSC889N03LS ORIGINAL QFN | BSC889N03LS.pdf | ||
29LV400BTC/TTC | 29LV400BTC/TTC MX TSOP-48 | 29LV400BTC/TTC.pdf | ||
CMD8LNNP-102KC | CMD8LNNP-102KC SUMIDA SMD or Through Hole | CMD8LNNP-102KC.pdf | ||
1732802 | 1732802 tyco 96bulk | 1732802.pdf | ||
MAAMML0018 | MAAMML0018 M/A-COM SMD or Through Hole | MAAMML0018.pdf | ||
L7818AB | L7818AB ST SMD or Through Hole | L7818AB.pdf |