창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MCR10EZPJ243 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MCR Series | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2224 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Rohm Semiconductor | |
| 계열 | MCR | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 24k | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±200ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.024"(0.60mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | RHM24KARTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MCR10EZPJ243 | |
| 관련 링크 | MCR10EZ, MCR10EZPJ243 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | 4814P-2-681 | RES ARRAY 13 RES 680 OHM 14SOIC | 4814P-2-681.pdf | |
![]() | MRS25000C1963FCT00 | RES 196K OHM 0.6W 1% AXIAL | MRS25000C1963FCT00.pdf | |
![]() | QS5LV919-160J | QS5LV919-160J IDT SOP | QS5LV919-160J.pdf | |
![]() | S3B-PH-SM4-TB(LF) | S3B-PH-SM4-TB(LF) JST SMD or Through Hole | S3B-PH-SM4-TB(LF).pdf | |
![]() | XCS1000FTG256 | XCS1000FTG256 XILINX BGA | XCS1000FTG256.pdf | |
![]() | ST6022-001 | ST6022-001 VALOR SOP16P | ST6022-001.pdf | |
![]() | RC82562EZ | RC82562EZ INTEL BGA1515 | RC82562EZ.pdf | |
![]() | MGDBI-04-C-E | MGDBI-04-C-E NXP DIP | MGDBI-04-C-E.pdf | |
![]() | MCR01 MZP F 3002 | MCR01 MZP F 3002 ROHM SMD or Through Hole | MCR01 MZP F 3002.pdf | |
![]() | TMP87C409BN | TMP87C409BN ORIGINAL DIP | TMP87C409BN.pdf | |
![]() | TZMC5245 15V | TZMC5245 15V ORIGINAL LL-34 | TZMC5245 15V.pdf | |
![]() | ACDC04-41SURKWA-F01 | ACDC04-41SURKWA-F01 KBR SMD or Through Hole | ACDC04-41SURKWA-F01.pdf |