창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MCR10EZPJ221 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MCR Series | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2224 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Rohm Semiconductor | |
| 계열 | MCR | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 220 | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±200ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.024"(0.60mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | RHM220ARTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MCR10EZPJ221 | |
| 관련 링크 | MCR10EZ, MCR10EZPJ221 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | XRCGB25M000F3M00R0 | 25MHz ±30ppm 수정 6pF 150옴 -30°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | XRCGB25M000F3M00R0.pdf | |
![]() | SR1640 | SR1640 DC SMD or Through Hole | SR1640.pdf | |
![]() | LGDT1111D. | LGDT1111D. LG BGA | LGDT1111D..pdf | |
![]() | LMX2372TMX | LMX2372TMX NS TSSOP24 | LMX2372TMX.pdf | |
![]() | Z8449APS | Z8449APS ZILOG DIP | Z8449APS.pdf | |
![]() | HMC485MS8G TEL:827 | HMC485MS8G TEL:827 HITTITE MSOP | HMC485MS8G TEL:827.pdf | |
![]() | ICL7660CUA+ | ICL7660CUA+ MAXIM SMD or Through Hole | ICL7660CUA+.pdf | |
![]() | SW14PHN400 | SW14PHN400 WESTCODE SMD or Through Hole | SW14PHN400.pdf | |
![]() | ADMCF328BRZ | ADMCF328BRZ ADI SOP28 | ADMCF328BRZ.pdf | |
![]() | GS8342S18AGE-167I | GS8342S18AGE-167I GSITechnologyInc NA | GS8342S18AGE-167I.pdf | |
![]() | BYV26B,133 | BYV26B,133 NXP SMD or Through Hole | BYV26B,133.pdf | |
![]() | 57.6MHZ | 57.6MHZ ORIGINAL SMD | 57.6MHZ.pdf |