창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MCR10EZPJ154 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MCR Series | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2224 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Rohm Semiconductor | |
| 계열 | MCR | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 150k | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±200ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.024"(0.60mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | RHM150KARTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MCR10EZPJ154 | |
| 관련 링크 | MCR10EZ, MCR10EZPJ154 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | W3L16D225MAT3A | W3L16D225MAT3A AVX SMD | W3L16D225MAT3A.pdf | |
![]() | MSM80C85AHJSDR1 | MSM80C85AHJSDR1 OKI-SEMICONDUCTOR STOCK | MSM80C85AHJSDR1.pdf | |
![]() | XAIC3004TI | XAIC3004TI TI QFN | XAIC3004TI.pdf | |
![]() | 264-1300-00 | 264-1300-00 M SMD or Through Hole | 264-1300-00.pdf | |
![]() | SKT12/04 | SKT12/04 SEMIKRON SMD or Through Hole | SKT12/04.pdf | |
![]() | TVA0600N05 | TVA0600N05 EMC 1812 | TVA0600N05.pdf | |
![]() | UPD6464AGT-101-E1- | UPD6464AGT-101-E1- RENESAS 24-P-SOP | UPD6464AGT-101-E1-.pdf | |
![]() | 2C40Z5U474M050B | 2C40Z5U474M050B VISHAY DIP | 2C40Z5U474M050B.pdf | |
![]() | SDA9189XGEG XA132 | SDA9189XGEG XA132 SIEMENS SOP-32P | SDA9189XGEG XA132.pdf | |
![]() | TMS4C1050B-60N | TMS4C1050B-60N TI DIP | TMS4C1050B-60N.pdf | |
![]() | DR-L2-12VDC/12V | DR-L2-12VDC/12V AROMAT/ SMD or Through Hole | DR-L2-12VDC/12V.pdf | |
![]() | NC7SV08P5X-G | NC7SV08P5X-G FAIRCHILD SMD or Through Hole | NC7SV08P5X-G.pdf |