창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MCR10EZPJ122 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MCR Series | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2224 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Rohm Semiconductor | |
| 계열 | MCR | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 1.2k | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±200ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.024"(0.60mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | RHM1.2KARTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MCR10EZPJ122 | |
| 관련 링크 | MCR10EZ, MCR10EZPJ122 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | 7M32030001 | 32MHz ±10ppm 수정 10pF -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7M32030001.pdf | |
![]() | LTR50UZPJ912 | RES SMD 9.1K OHM 1W 2010 WIDE | LTR50UZPJ912.pdf | |
![]() | BAT74S/DG | BAT74S/DG NXP SMD or Through Hole | BAT74S/DG.pdf | |
![]() | EC3567AI | EC3567AI ORIGINAL DIP | EC3567AI.pdf | |
![]() | TRA1402AS-S | TRA1402AS-S Tritan SOP8 | TRA1402AS-S.pdf | |
![]() | FPF2504_NL | FPF2504_NL FAIRCHILD SOT-23-5 | FPF2504_NL.pdf | |
![]() | D2218 | D2218 POINT SMD or Through Hole | D2218.pdf | |
![]() | UPD6122G001 | UPD6122G001 NEC SOP24 | UPD6122G001.pdf | |
![]() | PTNETW1350 | PTNETW1350 TI BGA | PTNETW1350.pdf | |
![]() | TLE2301NE | TLE2301NE TI SMD or Through Hole | TLE2301NE.pdf | |
![]() | XCV50BG256C | XCV50BG256C XILINX QFP | XCV50BG256C.pdf | |
![]() | 2SA1715-1720 | 2SA1715-1720 NEC TO-220 | 2SA1715-1720.pdf |