창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MCR10EZPF8200 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MCR Series | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2224 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Rohm Semiconductor | |
| 계열 | MCR | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 820 | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.024"(0.60mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | RHM820CRTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MCR10EZPF8200 | |
| 관련 링크 | MCR10EZ, MCR10EZPF8200 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | 159Q | 7H Unshielded Inductor 150mA 100 Ohm Nonstandard | 159Q.pdf | |
![]() | NSSW008D | NSSW008D ORIGINAL SMD or Through Hole | NSSW008D.pdf | |
![]() | HD74ALVC2G157USE-E | HD74ALVC2G157USE-E RENESAS SSOP-8 | HD74ALVC2G157USE-E.pdf | |
![]() | D471-L | D471-L NEC TO-92L | D471-L.pdf | |
![]() | M14101MP | M14101MP FPE SMD or Through Hole | M14101MP.pdf | |
![]() | MB39A118QN | MB39A118QN FUJITSU QFN | MB39A118QN.pdf | |
![]() | HI3-509-5 HI3-0509-5 | HI3-509-5 HI3-0509-5 INTERSIL DIP-16 | HI3-509-5 HI3-0509-5.pdf | |
![]() | FSP12A-24 | FSP12A-24 Tyco con | FSP12A-24.pdf | |
![]() | FH26-27S-0.3SHW(10 | FH26-27S-0.3SHW(10 Hirose FPC | FH26-27S-0.3SHW(10.pdf | |
![]() | NACP100M16V4X4.5TR13F | NACP100M16V4X4.5TR13F NICCOMP SMD | NACP100M16V4X4.5TR13F.pdf | |
![]() | NX3L2467PW | NX3L2467PW NXP SMD or Through Hole | NX3L2467PW.pdf | |
![]() | R459.500/0459.500ur/ER | R459.500/0459.500ur/ER LITT SMD or Through Hole | R459.500/0459.500ur/ER.pdf |