창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-MCR10EZPF6810 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MCR Series | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 2224 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Rohm Semiconductor | |
계열 | MCR | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 681 | |
허용 오차 | ±1% | |
전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
구성 | 후막 | |
특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
온도 계수 | ±100ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0805 | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 | 0.024"(0.60mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 5,000 | |
다른 이름 | RHM681CRTR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | MCR10EZPF6810 | |
관련 링크 | MCR10EZ, MCR10EZPF6810 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 |
![]() | 416F480X3AKT | 48MHz ±15ppm 수정 8pF 100옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F480X3AKT.pdf | |
![]() | H4P750KFZA | RES 750K OHM 1W 1% AXIAL | H4P750KFZA.pdf | |
![]() | CMF70100R00BHEK | RES 100 OHM 1.75W 0.1% AXIAL | CMF70100R00BHEK.pdf | |
![]() | DAC8581EVM | DAC8581EVM TI SMD or Through Hole | DAC8581EVM.pdf | |
![]() | M54530FP | M54530FP MIT SOP | M54530FP.pdf | |
![]() | PR1218JK-1156R | PR1218JK-1156R PHYCOMP SMD or Through Hole | PR1218JK-1156R.pdf | |
![]() | EP2015J/883B | EP2015J/883B EL CDIP14 | EP2015J/883B.pdf | |
![]() | 35507-0400 | 35507-0400 Molex SMD or Through Hole | 35507-0400.pdf | |
![]() | 1329-B1-20.00MHZ | 1329-B1-20.00MHZ NDK STOCK | 1329-B1-20.00MHZ.pdf | |
![]() | TMP80C49AP-8004 | TMP80C49AP-8004 TOSH DIP40 | TMP80C49AP-8004.pdf | |
![]() | ICL7637ITV | ICL7637ITV HAR CAN | ICL7637ITV.pdf | |
![]() | RF210DC883B | RF210DC883B RAYTHEON SMD or Through Hole | RF210DC883B.pdf |