창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MCR10EZPF30R1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MCR Series | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2224 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Rohm Semiconductor | |
| 계열 | MCR | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 30.1 | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.024"(0.60mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | RHM30.1CRTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MCR10EZPF30R1 | |
| 관련 링크 | MCR10EZ, MCR10EZPF30R1 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | 5ST 200 | FUSE GLASS 200MA 250VAC 5X20MM | 5ST 200.pdf | |
![]() | 445I35J24M57600 | 24.576MHz ±30ppm 수정 9pF 40옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445I35J24M57600.pdf | |
![]() | 416F50033ATT | 50MHz ±30ppm 수정 6pF 100옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F50033ATT.pdf | |
![]() | CMB02070X1504GB200 | RES SMD 1.5M OHM 2% 1W 0207 | CMB02070X1504GB200.pdf | |
![]() | RG88BKGES/QC77 | RG88BKGES/QC77 INTEL QFP BGA | RG88BKGES/QC77.pdf | |
![]() | LTC3400ES6/TRPBF | LTC3400ES6/TRPBF LT SOT23PB | LTC3400ES6/TRPBF.pdf | |
![]() | PA78DK | PA78DK CIRRUS SMD or Through Hole | PA78DK.pdf | |
![]() | BSS7728E6327 | BSS7728E6327 Infineon SMD or Through Hole | BSS7728E6327.pdf | |
![]() | DG303ACT | DG303ACT HARRIS DIP-14L | DG303ACT.pdf | |
![]() | TMX320C6712GFN | TMX320C6712GFN TI BGA | TMX320C6712GFN.pdf | |
![]() | JM385140/30903BEA | JM385140/30903BEA TI CDIP | JM385140/30903BEA.pdf | |
![]() | 2-178128-2 | 2-178128-2 TYCO SMD or Through Hole | 2-178128-2.pdf |