창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-MCR10EZPF3090 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MCR Series | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 2224 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Rohm Semiconductor | |
계열 | MCR | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 309 | |
허용 오차 | ±1% | |
전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
구성 | 후막 | |
특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
온도 계수 | ±100ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0805 | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 | 0.024"(0.60mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 5,000 | |
다른 이름 | RHM309CRTR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | MCR10EZPF3090 | |
관련 링크 | MCR10EZ, MCR10EZPF3090 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 |
![]() | 0001.2504.PT | FUSE CERM 1A 250VAC 300VDC 5X20 | 0001.2504.PT.pdf | |
![]() | 407F35E016M3840 | 16.384MHz ±30ppm 수정 20pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 407F35E016M3840.pdf | |
![]() | HC8-2R6-R | 2.6µH Unshielded Wirewound Inductor 10.2A 11.4 mOhm Max Nonstandard | HC8-2R6-R.pdf | |
![]() | SR1206KR-7W680RL | RES SMD 680 OHM 10% 1/2W 1206 | SR1206KR-7W680RL.pdf | |
![]() | 1210X476K160N1 | 1210X476K160N1 HITANO SMD or Through Hole | 1210X476K160N1.pdf | |
![]() | SN75BLC184P | SN75BLC184P TI TO-92L | SN75BLC184P.pdf | |
![]() | RVO-50VR10MD55P2-R | RVO-50VR10MD55P2-R ELNA SMD or Through Hole | RVO-50VR10MD55P2-R.pdf | |
![]() | HR60101S | HR60101S HR SOP | HR60101S.pdf | |
![]() | 54S123/BEAJC | 54S123/BEAJC TI CDIP | 54S123/BEAJC.pdf | |
![]() | HWS311 NOPB | HWS311 NOPB HEXAWAVE SOT163 | HWS311 NOPB.pdf | |
![]() | IXGT30N60C3D1 | IXGT30N60C3D1 IXYS TO-268 | IXGT30N60C3D1.pdf | |
![]() | CKL12BTW01-001 | CKL12BTW01-001 NKKSWITCHES SMD or Through Hole | CKL12BTW01-001.pdf |