창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-MCR10EZPF3000 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MCR Series | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 2224 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Rohm Semiconductor | |
계열 | MCR | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 300 | |
허용 오차 | ±1% | |
전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
구성 | 후막 | |
특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
온도 계수 | ±100ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0805 | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 | 0.024"(0.60mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 5,000 | |
다른 이름 | RHM300CRTR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | MCR10EZPF3000 | |
관련 링크 | MCR10EZ, MCR10EZPF3000 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 |
![]() | AA2010JK-071K3L | RES SMD 1.3K OHM 5% 3/4W 2010 | AA2010JK-071K3L.pdf | |
![]() | DIM1600FSS12-A | DIM1600FSS12-A DYNEX IGBT | DIM1600FSS12-A.pdf | |
![]() | M51017P | M51017P MIT QFP | M51017P.pdf | |
![]() | UC1331 | UC1331 NEC PLCC | UC1331.pdf | |
![]() | EEEHB1V101AP | EEEHB1V101AP PANASONIC SMD or Through Hole | EEEHB1V101AP.pdf | |
![]() | TL7726CPQ | TL7726CPQ TI DIP-8 | TL7726CPQ.pdf | |
![]() | J0075120 | J0075120 ORIGINAL BGA | J0075120.pdf | |
![]() | MX23C1610MC-20 | MX23C1610MC-20 MX SOP44 | MX23C1610MC-20.pdf | |
![]() | P29D | P29D MPS QFN10 | P29D.pdf | |
![]() | BC856B X168 | BC856B X168 KEXIN SOT23 | BC856B X168.pdf | |
![]() | XC4013MQ208 | XC4013MQ208 ORIGINAL SMD or Through Hole | XC4013MQ208.pdf | |
![]() | 1930777325 | 1930777325 Compaq SMD or Through Hole | 1930777325.pdf |