창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MCR10EZPF2372 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MCR Series | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2224 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Rohm Semiconductor | |
| 계열 | MCR | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 23.7k | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.024"(0.60mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | RHM23.7KCRTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MCR10EZPF2372 | |
| 관련 링크 | MCR10EZ, MCR10EZPF2372 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | RCP2512B360RGEB | RES SMD 360 OHM 2% 22W 2512 | RCP2512B360RGEB.pdf | |
![]() | AMIS2500030401 | AMIS2500030401 AMIS SOP-16 | AMIS2500030401.pdf | |
![]() | MAX511ESD | MAX511ESD MAXIN SMD or Through Hole | MAX511ESD.pdf | |
![]() | REF6025 | REF6025 ORIGINAL SOP-8 | REF6025.pdf | |
![]() | C1005X5R0J105KT000N | C1005X5R0J105KT000N TDK SMD or Through Hole | C1005X5R0J105KT000N.pdf | |
![]() | 1SS271--TE85L | 1SS271--TE85L TOSHIBA SMD or Through Hole | 1SS271--TE85L.pdf | |
![]() | LD-5800B | LD-5800B PRIMOS DIP28 | LD-5800B.pdf | |
![]() | NJM4560M T2 | NJM4560M T2 JRC SMD or Through Hole | NJM4560M T2.pdf | |
![]() | X24C44DMB | X24C44DMB XICOR CDIP8 | X24C44DMB.pdf | |
![]() | MAT04FSZTR | MAT04FSZTR AD SOP-14 | MAT04FSZTR.pdf | |
![]() | BCI-GGR-01 | BCI-GGR-01 BDE SMD or Through Hole | BCI-GGR-01.pdf | |
![]() | GEY | GEY IR SOT23-3 | GEY.pdf |