창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-MCR10EZPF22R6 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MCR Series | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 2224 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Rohm Semiconductor | |
계열 | MCR | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 22.6 | |
허용 오차 | ±1% | |
전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
구성 | 후막 | |
특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
온도 계수 | ±100ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0805 | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 | 0.024"(0.60mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 5,000 | |
다른 이름 | RHM22.6CRTR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | MCR10EZPF22R6 | |
관련 링크 | MCR10EZ, MCR10EZPF22R6 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 |
ABM3-18.432MHZ-D2Y-T | 18.432MHz ±20ppm 수정 18pF 40옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | ABM3-18.432MHZ-D2Y-T.pdf | ||
416F4801XASR | 48MHz ±10ppm 수정 시리즈 100옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F4801XASR.pdf | ||
501AAA27M0000BAG | 27MHz LVCMOS CMEMS® Oscillator Surface Mount 1.7 V ~ 3.6 V 2.5mA Enable/Disable | 501AAA27M0000BAG.pdf | ||
AT0603DRD07102KL | RES SMD 102K OHM 0.5% 1/10W 0603 | AT0603DRD07102KL.pdf | ||
770105220/1.8KP | RES NTWRK 16 RES MULT OHM 10SIP | 770105220/1.8KP.pdf | ||
RNF14BTD1K96 | RES 1.96K OHM 1/4W .1% AXIAL | RNF14BTD1K96.pdf | ||
LT1944EMSTR | LT1944EMSTR LT SMD or Through Hole | LT1944EMSTR.pdf | ||
PDSP16510AC0N | PDSP16510AC0N N/A PGA | PDSP16510AC0N.pdf | ||
TC163GG-0001 | TC163GG-0001 TOSHIBA QFP208 | TC163GG-0001.pdf | ||
XQ2V3000-4CG717M | XQ2V3000-4CG717M XILINX SMD or Through Hole | XQ2V3000-4CG717M.pdf | ||
XPL7030-682MLC | XPL7030-682MLC ORIGINAL SMD or Through Hole | XPL7030-682MLC.pdf | ||
GRM1885C1H3R6BZ01D | GRM1885C1H3R6BZ01D ORIGINAL SMD or Through Hole | GRM1885C1H3R6BZ01D.pdf |