창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-MCR10EZPF22R1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MCR Series | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 2224 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Rohm Semiconductor | |
계열 | MCR | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 22.1 | |
허용 오차 | ±1% | |
전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
구성 | 후막 | |
특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
온도 계수 | ±100ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0805 | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 | 0.024"(0.60mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 5,000 | |
다른 이름 | RHM22.1CRTR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | MCR10EZPF22R1 | |
관련 링크 | MCR10EZ, MCR10EZPF22R1 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 |
![]() | GSAP 6-R | FUSE CERAMIC 6A 250VAC 3AB 3AG | GSAP 6-R.pdf | |
![]() | CX3225GB30000P0HPQZ1 | 30MHz ±20ppm 수정 18pF 50옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | CX3225GB30000P0HPQZ1.pdf | |
![]() | SIT8208AC-33-33E-62.000000Y | OSC XO 3.3V 62MHZ OE | SIT8208AC-33-33E-62.000000Y.pdf | |
![]() | RMCF1206FT3K00 | RES SMD 3K OHM 1% 1/4W 1206 | RMCF1206FT3K00.pdf | |
![]() | ANTX100P001BWPEN3 | 850MHz, 900MHz, 1.8GHz, 1.9GHz, 2.1GHz Bluetooth, WLAN, Zigbee™ Flat Patch RF Antenna 4.2dBi, 5.1dBi, 3.9dBi, 5dBi, 4.5dBi Connector, IPEX Adhesive | ANTX100P001BWPEN3.pdf | |
![]() | 15327868 | 15327868 POWERSIGNALGROUP SMD or Through Hole | 15327868.pdf | |
![]() | PC8H610 | PC8H610 SHARP DIP-4 | PC8H610.pdf | |
![]() | Z0109DA | Z0109DA ST SMD or Through Hole | Z0109DA.pdf | |
![]() | CB027D0823JBA | CB027D0823JBA AVX SMD | CB027D0823JBA.pdf | |
![]() | 0402YC103KAT | 0402YC103KAT AVX/KYOCERA SMD | 0402YC103KAT.pdf | |
![]() | MIC2176-1YMM | MIC2176-1YMM MIC MSOP | MIC2176-1YMM.pdf | |
![]() | SAB8052-2 | SAB8052-2 SIEMENS DIP-40 | SAB8052-2.pdf |