창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MCR10EZPF20R5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MCR Series | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Rohm Semiconductor | |
| 계열 | MCR | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 20.5 | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.024"(0.60mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MCR10EZPF20R5 | |
| 관련 링크 | MCR10EZ, MCR10EZPF20R5 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | GRM0335C1E430GA01D | 43pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | GRM0335C1E430GA01D.pdf | |
![]() | 0977004.MXP | FUSE CERM 4A 500VAC 450VDC 5X20 | 0977004.MXP.pdf | |
![]() | BK/MDQ-8 | FUSE GLASS 8A 32VAC 3AB 3AG | BK/MDQ-8.pdf | |
![]() | PA4300.473NLT | 47µH Shielded Wirewound Inductor 610mA 260 mOhm Max Nonstandard | PA4300.473NLT.pdf | |
![]() | RVC1206FT301K | RES SMD 301K OHM 1% 1/4W 1206 | RVC1206FT301K.pdf | |
![]() | PEB2052PV1.5PIC | PEB2052PV1.5PIC infineon DIP-40 | PEB2052PV1.5PIC.pdf | |
![]() | K4F641611C-TI60 | K4F641611C-TI60 SAMSUNG TSOP | K4F641611C-TI60.pdf | |
![]() | 1M0880R | 1M0880R FSC ZIP | 1M0880R.pdf | |
![]() | AT25010A-10TU2.7 | AT25010A-10TU2.7 ATMEL SMD or Through Hole | AT25010A-10TU2.7.pdf | |
![]() | 4TL1-3G | 4TL1-3G Honeywell SMD or Through Hole | 4TL1-3G.pdf | |
![]() | GBJ8009 | GBJ8009 TSC/MIC/SEP DIP | GBJ8009.pdf | |
![]() | AC508ATKQM | AC508ATKQM ALTIMA QFP | AC508ATKQM.pdf |