창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-MCR10EZPF1822 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MCR Series | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 2224 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Rohm Semiconductor | |
계열 | MCR | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 18.2k | |
허용 오차 | ±1% | |
전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
구성 | 후막 | |
특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
온도 계수 | ±100ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0805 | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 | 0.024"(0.60mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 5,000 | |
다른 이름 | RHM18.2KCRTR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | MCR10EZPF1822 | |
관련 링크 | MCR10EZ, MCR10EZPF1822 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 |
![]() | CC0805GRNPO0BN680 | 68pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | CC0805GRNPO0BN680.pdf | |
![]() | BFC237945473 | 0.047µF Film Capacitor 160V 250V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.492" L x 0.158" W (12.50mm x 4.00mm) | BFC237945473.pdf | |
![]() | ERJ-1GNJ515C | RES SMD 5.1M OHM 5% 1/20W 0201 | ERJ-1GNJ515C.pdf | |
![]() | CRCW06033K83FKEAHP | RES SMD 3.83K OHM 1% 1/4W 0603 | CRCW06033K83FKEAHP.pdf | |
![]() | HY5S2B6DLFP-BE | HY5S2B6DLFP-BE HYNIX FBGA | HY5S2B6DLFP-BE.pdf | |
![]() | TM20DY-M,-H | TM20DY-M,-H ORIGINAL SMD or Through Hole | TM20DY-M,-H.pdf | |
![]() | SMD-PET 2824 0,047/10/400/REEL | SMD-PET 2824 0,047/10/400/REEL WIMA Call | SMD-PET 2824 0,047/10/400/REEL.pdf | |
![]() | MAX3378EETD | MAX3378EETD MAXIM DFN-14 | MAX3378EETD.pdf | |
![]() | HDSP-F213 | HDSP-F213 Agilent N A | HDSP-F213.pdf | |
![]() | FP6121-FS6G(XHZ) | FP6121-FS6G(XHZ) FITIPOWE SOT163 | FP6121-FS6G(XHZ).pdf | |
![]() | BPC-32-AMP-056-71 | BPC-32-AMP-056-71 BPI SMD or Through Hole | BPC-32-AMP-056-71.pdf | |
![]() | CD4585BDMSR | CD4585BDMSR INTERSIL DIP | CD4585BDMSR.pdf |