창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MCR10EZPF1822 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MCR Series | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2224 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Rohm Semiconductor | |
| 계열 | MCR | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 18.2k | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.024"(0.60mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | RHM18.2KCRTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MCR10EZPF1822 | |
| 관련 링크 | MCR10EZ, MCR10EZPF1822 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | TK10A55D(STA4,Q,M) | MOSFET N-CH 550V 10A TO-220SIS | TK10A55D(STA4,Q,M).pdf | |
![]() | HUF76013P | HUF76013P FAICHLID TO-220 | HUF76013P.pdf | |
![]() | C1805P682K1XML | C1805P682K1XML KEMET SMD | C1805P682K1XML.pdf | |
![]() | STA330-10T1KI | STA330-10T1KI VISHAY SMD or Through Hole | STA330-10T1KI.pdf | |
![]() | 150K-10*16 | 150K-10*16 LY DIP | 150K-10*16.pdf | |
![]() | DDX8001013TR | DDX8001013TR APOGEE QFP | DDX8001013TR.pdf | |
![]() | TDA9816M | TDA9816M PHI SSOP-5.2-28P | TDA9816M.pdf | |
![]() | ST2009DHI(564B) | ST2009DHI(564B) ST SMD or Through Hole | ST2009DHI(564B).pdf | |
![]() | E6U2HPU | E6U2HPU ST SOP-20 | E6U2HPU.pdf | |
![]() | TT6P33645P09015TR | TT6P33645P09015TR TRANSTECH SMD or Through Hole | TT6P33645P09015TR.pdf | |
![]() | AD813AN+ | AD813AN+ ADI DIP | AD813AN+.pdf | |
![]() | MLN0805-102 | MLN0805-102 FER SMD or Through Hole | MLN0805-102.pdf |