창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MCR10EZPF1821 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MCR Series | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2224 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Rohm Semiconductor | |
| 계열 | MCR | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 1.82k | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.024"(0.60mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | RHM1.82KCRTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MCR10EZPF1821 | |
| 관련 링크 | MCR10EZ, MCR10EZPF1821 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | BK/AGW-2-1/2 | FUSE SMALL DIMENSION | BK/AGW-2-1/2.pdf | |
![]() | H424K3BZA | RES 24.3K OHM 1/2W 0.1% AXIAL | H424K3BZA.pdf | |
![]() | Y4725400R000B0L | RES 400 OHM 3/4W .1% AXIAL | Y4725400R000B0L.pdf | |
![]() | 0603CD9N5GTT | 0603CD9N5GTT PULSE 06032K | 0603CD9N5GTT.pdf | |
![]() | MAX202ECSETR | MAX202ECSETR STM SMD or Through Hole | MAX202ECSETR.pdf | |
![]() | 2462AQ | 2462AQ TI TSSOP8 | 2462AQ.pdf | |
![]() | SN7472J | SN7472J TI DIP | SN7472J.pdf | |
![]() | FMS5000S | FMS5000S ORIGINAL DIP-18P | FMS5000S.pdf | |
![]() | LT1442CS | LT1442CS LT SOP | LT1442CS.pdf | |
![]() | 39920-0508 | 39920-0508 Molex SMD or Through Hole | 39920-0508.pdf | |
![]() | FW82801EB SL6TN | FW82801EB SL6TN INTEL BGA | FW82801EB SL6TN.pdf | |
![]() | GRM43R5C2D22Y21K | GRM43R5C2D22Y21K MURATA SMD or Through Hole | GRM43R5C2D22Y21K.pdf |