창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-MCR10EZPF1303 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MCR Series | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 2224 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Rohm Semiconductor | |
계열 | MCR | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 130k | |
허용 오차 | ±1% | |
전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
구성 | 후막 | |
특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
온도 계수 | ±100ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0805 | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 | 0.024"(0.60mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 5,000 | |
다른 이름 | RHM130KCRTR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | MCR10EZPF1303 | |
관련 링크 | MCR10EZ, MCR10EZPF1303 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 |
![]() | GRM1886P2A680JZ01D | 68pF 100V 세라믹 커패시터 P2H 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | GRM1886P2A680JZ01D.pdf | |
![]() | RCP2512B1K80JED | RES SMD 1.8K OHM 5% 22W 2512 | RCP2512B1K80JED.pdf | |
![]() | SD3-CP-C50 | 50M CABLE SD3 W/CONFIG PLUG | SD3-CP-C50.pdf | |
![]() | 747500046 | 747500046 MLX HK61 | 747500046.pdf | |
![]() | XC3064TM-70CPC84C | XC3064TM-70CPC84C XILINX PLCC84P | XC3064TM-70CPC84C.pdf | |
![]() | AAAC E446 | AAAC E446 NO QFN | AAAC E446.pdf | |
![]() | TSUMU58EHL-LF-3 | TSUMU58EHL-LF-3 MSTAR QFP | TSUMU58EHL-LF-3.pdf | |
![]() | DS3231S#TR | DS3231S#TR MAXIM SOP16 | DS3231S#TR.pdf | |
![]() | AT45D081A | AT45D081A ATMEL SOP28 | AT45D081A.pdf | |
![]() | WB1501-CI | WB1501-CI INTEL BGA | WB1501-CI.pdf | |
![]() | CH321611T-900Y | CH321611T-900Y EROCORE NA | CH321611T-900Y.pdf | |
![]() | C2625 | C2625 FUJI TO-3P | C2625.pdf |