창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MCR10EZPF1273 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MCR Series | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2224 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Rohm Semiconductor | |
| 계열 | MCR | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 127k | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.024"(0.60mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | RHM127KCRTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MCR10EZPF1273 | |
| 관련 링크 | MCR10EZ, MCR10EZPF1273 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | PRD-60036 | POWER RELAY ASSEMBLY | PRD-60036.pdf | |
![]() | RT1206CRD0784R5L | RES SMD 84.5 OHM 0.25% 1/4W 1206 | RT1206CRD0784R5L.pdf | |
![]() | 4001UBD-LF | 4001UBD-LF ON SMD or Through Hole | 4001UBD-LF.pdf | |
![]() | EPF8282LC/LI84-3 | EPF8282LC/LI84-3 ALTERA PLCC | EPF8282LC/LI84-3.pdf | |
![]() | 91920-21169 | 91920-21169 FCI SMD or Through Hole | 91920-21169.pdf | |
![]() | GD74HC32N | GD74HC32N LG DIP | GD74HC32N.pdf | |
![]() | SST-90W57SGM201 | SST-90W57SGM201 LUM SMD or Through Hole | SST-90W57SGM201.pdf | |
![]() | LTD-2012-2G4S1-A2 | LTD-2012-2G4S1-A2 MURATA SMD or Through Hole | LTD-2012-2G4S1-A2.pdf | |
![]() | YL2G221MCZS3WPEC | YL2G221MCZS3WPEC HITACHI DIP | YL2G221MCZS3WPEC.pdf | |
![]() | MCR01 MZP F 8200 | MCR01 MZP F 8200 ROHM SMD or Through Hole | MCR01 MZP F 8200.pdf | |
![]() | FTSH-113-01-F-DV-P-TR | FTSH-113-01-F-DV-P-TR SAMTEC ORIGINAL | FTSH-113-01-F-DV-P-TR.pdf | |
![]() | HC4020 | HC4020 TI SOP16 | HC4020.pdf |