창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MCR10EZHJLR68 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MCR Series, Low Ohmic Automotive | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Rohm Semiconductor | |
| 계열 | MCR | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 0.68 | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±250ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.024"(0.60mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MCR10EZHJLR68 | |
| 관련 링크 | MCR10EZ, MCR10EZHJLR68 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | 2859453 | PLUGGABLE TYPE 2 ARRESTER | 2859453.pdf | |
![]() | TB-72.000MDE-T | 72MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 1.8V Enable/Disable | TB-72.000MDE-T.pdf | |
![]() | MCR10EZPF4993 | RES SMD 499K OHM 1% 1/8W 0805 | MCR10EZPF4993.pdf | |
![]() | HRG3216P-2370-D-T5 | RES SMD 237 OHM 0.5% 1W 1206 | HRG3216P-2370-D-T5.pdf | |
![]() | CMF55124K00BHR6 | RES 124K OHM 1/2W .1% AXIAL | CMF55124K00BHR6.pdf | |
![]() | IM4A3-128/647VC-10VI | IM4A3-128/647VC-10VI LATTICE QFP-100 | IM4A3-128/647VC-10VI.pdf | |
![]() | LM1247DMC | LM1247DMC NS DIP-24 | LM1247DMC.pdf | |
![]() | ADSP-1012AJD | ADSP-1012AJD AD DIP | ADSP-1012AJD.pdf | |
![]() | 19198 | 19198 AMD SMD or Through Hole | 19198.pdf | |
![]() | EC100F-8-C | EC100F-8-C PANCON SMD or Through Hole | EC100F-8-C.pdf | |
![]() | IXFK26N60 | IXFK26N60 IXYS TO-3PL | IXFK26N60.pdf | |
![]() | K4S561633F-XL756 | K4S561633F-XL756 SAMSUNG BGA | K4S561633F-XL756.pdf |