창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MCR10EZHJLR13 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MCR Series, Low Ohmic Automotive | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Rohm Semiconductor | |
| 계열 | MCR | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 0.13 | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | 200/ +600ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.024"(0.60mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MCR10EZHJLR13 | |
| 관련 링크 | MCR10EZ, MCR10EZHJLR13 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | CMF65162R00FKEA11 | RES 162 OHM 1.5W 1% AXIAL | CMF65162R00FKEA11.pdf | |
![]() | Y0789102R500T0L | RES 102.5 OHM 0.3W 0.01% RADIAL | Y0789102R500T0L.pdf | |
![]() | l271 | l271 CS TO-92 | l271.pdf | |
![]() | MB3516APF-G-BND | MB3516APF-G-BND FUJ SOP | MB3516APF-G-BND.pdf | |
![]() | TFA9879HN/N1,157 | TFA9879HN/N1,157 NXP SOT616 | TFA9879HN/N1,157.pdf | |
![]() | MPC137 | MPC137 ORIGINAL QFN-24 | MPC137.pdf | |
![]() | AD8698A | AD8698A AD SMD | AD8698A.pdf | |
![]() | LT1031ACH | LT1031ACH LINEAR CAN3 | LT1031ACH.pdf | |
![]() | LP3981IMMX-3.3/NOPB | LP3981IMMX-3.3/NOPB National MSOP8 | LP3981IMMX-3.3/NOPB.pdf | |
![]() | BZX84J-B56,115 | BZX84J-B56,115 NXP SMD or Through Hole | BZX84J-B56,115.pdf | |
![]() | P1610FGZG | P1610FGZG TI BGA | P1610FGZG.pdf | |
![]() | 1GG7-4201 | 1GG7-4201 ORIGINAL SMD or Through Hole | 1GG7-4201.pdf |