창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MCR10EZHJ823 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MCR10 (2012 Size, 1/8W) | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2224 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Rohm Semiconductor | |
| 계열 | MCR | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 82k | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±200ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.024"(0.60mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | RHM82KATR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MCR10EZHJ823 | |
| 관련 링크 | MCR10EZ, MCR10EZHJ823 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | 416F40625CDR | 40.61MHz ±20ppm 수정 18pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F40625CDR.pdf | |
![]() | RG3216P-2000-B-T1 | RES SMD 200 OHM 0.1% 1/4W 1206 | RG3216P-2000-B-T1.pdf | |
![]() | MDB-88E6097-8F3GC | MDB-88E6097-8F3GC NULL DIP-14 | MDB-88E6097-8F3GC.pdf | |
![]() | PMMAD1109-LF | PMMAD1109-LF ADVANCED SOP14 | PMMAD1109-LF.pdf | |
![]() | BUP410DSMD | BUP410DSMD Infineon TO-263 | BUP410DSMD.pdf | |
![]() | 88AP310-A2-BGK2C806-TN02 | 88AP310-A2-BGK2C806-TN02 MARVELL SMD or Through Hole | 88AP310-A2-BGK2C806-TN02.pdf | |
![]() | JT6B91-0024S | JT6B91-0024S ORIGINAL SMD or Through Hole | JT6B91-0024S.pdf | |
![]() | UF1640 | UF1640 APTMICROSEMI TO-220AC | UF1640.pdf | |
![]() | SE479 | SE479 DENSO SOP8 | SE479.pdf | |
![]() | IMP811SEUS TEL:82766440 | IMP811SEUS TEL:82766440 MAXIM SOT2143 | IMP811SEUS TEL:82766440.pdf | |
![]() | MIC2930WU | MIC2930WU MICREL TO-263-5 | MIC2930WU.pdf | |
![]() | EER2A-S10-D-DC6V | EER2A-S10-D-DC6V Elli-Echo DIP | EER2A-S10-D-DC6V.pdf |