창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MCR10EZHJ820 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MCR10 (2012 Size, 1/8W) | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2224 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Rohm Semiconductor | |
| 계열 | MCR | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 82 | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±200ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.024"(0.60mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | RHM82ATR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MCR10EZHJ820 | |
| 관련 링크 | MCR10EZ, MCR10EZHJ820 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | ECQ-E10223JFB | 0.022µF Film Capacitor 125V 1000V (1kV) Polyester, Metallized Radial 0.610" L x 0.295" W (15.50mm x 7.50mm) | ECQ-E10223JFB.pdf | |
![]() | 402F271XXCLR | 27.12MHz ±15ppm 수정 12pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F271XXCLR.pdf | |
![]() | HD61703B01 | HD61703B01 HIT QFP80 | HD61703B01.pdf | |
![]() | 244G003/02CP-2 | 244G003/02CP-2 ORIGINAL SMD or Through Hole | 244G003/02CP-2.pdf | |
![]() | K6R1016V1C-FC10 | K6R1016V1C-FC10 SAM SMD or Through Hole | K6R1016V1C-FC10.pdf | |
![]() | SIQ124R -101M | SIQ124R -101M deltacomtw/product/cp/inductor PBFREE122122H45-Hrohs | SIQ124R -101M.pdf | |
![]() | M011F | M011F ORIGINAL SOT23-6 | M011F.pdf | |
![]() | PCM1807PWP | PCM1807PWP BB TSSOP14 | PCM1807PWP.pdf | |
![]() | DS33X81+W | DS33X81+W MAXIM CSBGA | DS33X81+W.pdf | |
![]() | VPA18-T | VPA18-T SANYO IC | VPA18-T.pdf | |
![]() | PND5248 | PND5248 SIS QFP | PND5248.pdf | |
![]() | HDL4F30BNY329-00 | HDL4F30BNY329-00 HITACHI BGA | HDL4F30BNY329-00.pdf |