창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MCR10EZHJ474 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MCR10 (2012 Size, 1/8W) | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2224 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Rohm Semiconductor | |
| 계열 | MCR | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 470k | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±200ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.024"(0.60mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | RHM470KATR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MCR10EZHJ474 | |
| 관련 링크 | MCR10EZ, MCR10EZHJ474 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | GRM1885C1H1R0CA01D | 1pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | GRM1885C1H1R0CA01D.pdf | |
![]() | 600L0R3AT200T | 0.30pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | 600L0R3AT200T.pdf | |
![]() | C2225C125K2RACTU | 1.2µF 200V 세라믹 커패시터 X7R 2225(5763 미터법) 0.221" L x 0.252" W(5.60mm x 6.40mm) | C2225C125K2RACTU.pdf | |
![]() | AD201HSKR | AD201HSKR AD SMD or Through Hole | AD201HSKR.pdf | |
![]() | ATTIY26LSC | ATTIY26LSC AT SOP | ATTIY26LSC.pdf | |
![]() | PR01000106800F | PR01000106800F ORIGINAL SMD or Through Hole | PR01000106800F.pdf | |
![]() | 0247KEA01M6-A81 | 0247KEA01M6-A81 SAM QFP | 0247KEA01M6-A81.pdf | |
![]() | MCD166 | MCD166 SPECLIN DIP4 | MCD166.pdf | |
![]() | SMCJ18CHE3/9AT | SMCJ18CHE3/9AT VISHAY DO-214AB(SMC) | SMCJ18CHE3/9AT.pdf | |
![]() | UP1856L-AA3-R | UP1856L-AA3-R UTC SOT223 | UP1856L-AA3-R.pdf | |
![]() | TA8759 | TA8759 TOSHIBA SMD or Through Hole | TA8759.pdf | |
![]() | SDR0906TTE100M | SDR0906TTE100M KOA SMD | SDR0906TTE100M.pdf |