창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-MCR10EZHJ3R3 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MCR10 (2012 Size, 1/8W) | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 2224 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Rohm Semiconductor | |
계열 | MCR | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 3.3 | |
허용 오차 | ±5% | |
전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
구성 | 후막 | |
특징 | - | |
온도 계수 | ±500ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0805 | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 | 0.024"(0.60mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 5,000 | |
다른 이름 | RHM3.3ATR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | MCR10EZHJ3R3 | |
관련 링크 | MCR10EZ, MCR10EZHJ3R3 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 |
![]() | AMD8132 | AMD8132 AMD BGA | AMD8132.pdf | |
![]() | RES CHIP 0.0 OHM 1 | RES CHIP 0.0 OHM 1 ORIGINAL SMD or Through Hole | RES CHIP 0.0 OHM 1.pdf | |
![]() | PH2369+126 | PH2369+126 PHILIPS SMD or Through Hole | PH2369+126.pdf | |
![]() | L293B(e3)(P/B) | L293B(e3)(P/B) ST DIP-16 | L293B(e3)(P/B).pdf | |
![]() | 7285A5CQ6 | 7285A5CQ6 ST TQFP | 7285A5CQ6.pdf | |
![]() | NMC0402NPO2R0C25TR | NMC0402NPO2R0C25TR NIC SMD or Through Hole | NMC0402NPO2R0C25TR.pdf | |
![]() | NT66P22K | NT66P22K N/A SMD or Through Hole | NT66P22K.pdf | |
![]() | 801H-1A-C 24VDC | 801H-1A-C 24VDC SONGCHUAN RELAY | 801H-1A-C 24VDC.pdf | |
![]() | BYM95F | BYM95F VISHAY SOD64 | BYM95F.pdf | |
![]() | 16RXV100M8X10.5 | 16RXV100M8X10.5 Rubycon DIP-2 | 16RXV100M8X10.5.pdf | |
![]() | 24WC256KA | 24WC256KA CSI SOP | 24WC256KA.pdf | |
![]() | RD3.9ESAB2 | RD3.9ESAB2 NEC DO-35 | RD3.9ESAB2.pdf |