창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-MCR10EZHJ393 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MCR10 (2012 Size, 1/8W) | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 2224 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Rohm Semiconductor | |
계열 | MCR | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 39k | |
허용 오차 | ±5% | |
전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
구성 | 후막 | |
특징 | - | |
온도 계수 | ±200ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0805 | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 | 0.024"(0.60mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 5,000 | |
다른 이름 | RHM39KATR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | MCR10EZHJ393 | |
관련 링크 | MCR10EZ, MCR10EZHJ393 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 |
![]() | 402F25033CJR | 25MHz ±30ppm 수정 9pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F25033CJR.pdf | |
![]() | ALZ51F48T | ALZ RELAY 1 FORM A 48V | ALZ51F48T.pdf | |
![]() | CRG0402J8K2 | RES SMD 8.2K OHM 5% 1/16W 0402 | CRG0402J8K2.pdf | |
![]() | RAVF104DFT24R0 | RES ARRAY 4 RES 24 OHM 0804 | RAVF104DFT24R0.pdf | |
![]() | Y0021100R000D9L | RES 100 OHM 3/4W 0.5% RADIAL | Y0021100R000D9L.pdf | |
![]() | LMV358IDRG4(MV358I) | LMV358IDRG4(MV358I) TI SOP8 | LMV358IDRG4(MV358I).pdf | |
![]() | DS4550E+ | DS4550E+ Maxim SMD or Through Hole | DS4550E+.pdf | |
![]() | TS3-45A03 | TS3-45A03 TOYOCOM SMD or Through Hole | TS3-45A03.pdf | |
![]() | RC-06K362FT | RC-06K362FT ORIGINAL SMD or Through Hole | RC-06K362FT.pdf | |
![]() | P1010BEM | P1010BEM ORIGINAL SMD or Through Hole | P1010BEM.pdf | |
![]() | ALS163B | ALS163B TI SOP5.2 | ALS163B.pdf | |
![]() | MUR304OPT | MUR304OPT ON SMD or Through Hole | MUR304OPT.pdf |