창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MCR10EZHJ242 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MCR10 (2012 Size, 1/8W) | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2224 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Rohm Semiconductor | |
| 계열 | MCR | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 2.4k | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±200ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.024"(0.60mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | RHM2.4KATR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MCR10EZHJ242 | |
| 관련 링크 | MCR10EZ, MCR10EZHJ242 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | 416F4061XAKT | 40.61MHz ±10ppm 수정 8pF 100옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F4061XAKT.pdf | |
![]() | ASTMHTA-125.000MHZ-ZC-E-T3 | 125MHz LVCMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.63 V Enable/Disable | ASTMHTA-125.000MHZ-ZC-E-T3.pdf | |
![]() | Y92B-A150N | Heat Sink G3NA Series | Y92B-A150N.pdf | |
![]() | DS1000Z-150/TR | DS1000Z-150/TR DALLAS ORIGINAL | DS1000Z-150/TR.pdf | |
![]() | AT240 | AT240 ORIGINAL BGA | AT240.pdf | |
![]() | pcb80c552-16h | pcb80c552-16h ph SMD or Through Hole | pcb80c552-16h.pdf | |
![]() | T1200N18 | T1200N18 EUPEC SMD or Through Hole | T1200N18.pdf | |
![]() | U30D80A | U30D80A MOP TO-3P | U30D80A.pdf | |
![]() | PG0051.102NLT | PG0051.102NLT PULSE SOPPB | PG0051.102NLT.pdf | |
![]() | XC4085EX-2PG599I | XC4085EX-2PG599I XILINX PGA | XC4085EX-2PG599I.pdf | |
![]() | M37222M6 | M37222M6 MITSUBISHI DIP | M37222M6.pdf | |
![]() | M29DW640F70ZE6E | M29DW640F70ZE6E st SMD or Through Hole | M29DW640F70ZE6E.pdf |