창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MCR10EZHJ135 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MCR10 (2012 Size, 1/8W) | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Rohm Semiconductor | |
| 계열 | MCR | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 1.3M | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±200ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.024"(0.60mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | RHM1.3MATR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MCR10EZHJ135 | |
| 관련 링크 | MCR10EZ, MCR10EZHJ135 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | GL050F23IDT | 5MHz ±20ppm 수정 18pF 80옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | GL050F23IDT.pdf | |
![]() | ESR18EZPF1871 | RES SMD 1.87K OHM 1% 1/3W 1206 | ESR18EZPF1871.pdf | |
![]() | RNCF1206BTE383R | RES SMD 383 OHM 0.1% 1/4W 1206 | RNCF1206BTE383R.pdf | |
![]() | Y11724K00000T0W | RES SMD 4K OHM 0.01% 1/10W 0805 | Y11724K00000T0W.pdf | |
![]() | LTL-4223-002 | LTL-4223-002 LTN SMD or Through Hole | LTL-4223-002.pdf | |
![]() | RS4G | RS4G VISHAY SMD or Through Hole | RS4G.pdf | |
![]() | DSX321G 32.000MHZ | DSX321G 32.000MHZ KDS SMD or Through Hole | DSX321G 32.000MHZ.pdf | |
![]() | K134 | K134 HITACHI TO-3 | K134.pdf | |
![]() | BZX384-B51,115 | BZX384-B51,115 NXP SMD or Through Hole | BZX384-B51,115.pdf | |
![]() | KM48V8004BS-6 | KM48V8004BS-6 SAMSUNG tSOP | KM48V8004BS-6.pdf | |
![]() | GRM40X7R105K10C100 | GRM40X7R105K10C100 ORIGINAL SMD or Through Hole | GRM40X7R105K10C100.pdf |