창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MCR10EZHJ114 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MCR10 (2012 Size, 1/8W) | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2224 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Rohm Semiconductor | |
| 계열 | MCR | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 110k | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±200ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.024"(0.60mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | RHM110KATR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MCR10EZHJ114 | |
| 관련 링크 | MCR10EZ, MCR10EZHJ114 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | 13008-080MESB/HR | 10µF Conformal Coated Tantalum Capacitors 63V 2917 (7343 Metric) 400 mOhm 0.299" L x 0.173" W (7.60mm x 4.40mm) | 13008-080MESB/HR.pdf | |
![]() | 416F500X3IKT | 50MHz ±15ppm 수정 8pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F500X3IKT.pdf | |
![]() | BLF6G22LS-110 | BLF6G22LS-110 NXP NI-780 | BLF6G22LS-110.pdf | |
![]() | SPZS29GL256N10TFI | SPZS29GL256N10TFI SPANSION SMD or Through Hole | SPZS29GL256N10TFI.pdf | |
![]() | 37LV35 | 37LV35 ORIGINAL SOP 8 | 37LV35.pdf | |
![]() | TLV1508IPW | TLV1508IPW TI TSSOP20 | TLV1508IPW.pdf | |
![]() | W25X32VSFIC | W25X32VSFIC Winbond SMD or Through Hole | W25X32VSFIC.pdf | |
![]() | SKQQLAA010 | SKQQLAA010 ORIGINAL SMD or Through Hole | SKQQLAA010.pdf | |
![]() | H11L1 (QTC) | H11L1 (QTC) ORIGINAL SMD or Through Hole | H11L1 (QTC).pdf | |
![]() | XC2S600E-FG456AG | XC2S600E-FG456AG XILINX BGA | XC2S600E-FG456AG.pdf | |
![]() | EPM7192SQC160-1 | EPM7192SQC160-1 Altera SMD or Through Hole | EPM7192SQC160-1.pdf |