창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MCR10EZHFSR068 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MCR Series, Low Ohmic Automotive | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2224 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Rohm Semiconductor | |
| 계열 | MCR | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 0.068 | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | 200/ +800ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.024"(0.60mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | RHM.068NTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MCR10EZHFSR068 | |
| 관련 링크 | MCR10EZH, MCR10EZHFSR068 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | BFC2373FF335MI | 3.3µF Film Capacitor 100V 400V Polyester, Metallized Radial 1.024" L x 0.394" W (26.00mm x 10.00mm) | BFC2373FF335MI.pdf | |
![]() | 416F38023IST | 38MHz ±20ppm 수정 시리즈 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F38023IST.pdf | |
![]() | ASPO700 | ASPO700 ORIGINAL QFN | ASPO700.pdf | |
![]() | FD650S | FD650S FUDA SOP16 | FD650S.pdf | |
![]() | D6142G101 | D6142G101 NEC SOP16 | D6142G101.pdf | |
![]() | JPM2131-F01TR | JPM2131-F01TR FOXCONN SMD or Through Hole | JPM2131-F01TR.pdf | |
![]() | 04-6214-0240-00-800/ | 04-6214-0240-00-800/ Kyocera FPC-0.5-24P-GL | 04-6214-0240-00-800/.pdf | |
![]() | 1827033 | 1827033 PHOENIX SMD or Through Hole | 1827033.pdf | |
![]() | AFPI10052R5NT | AFPI10052R5NT UH SMD or Through Hole | AFPI10052R5NT.pdf | |
![]() | DL-3572 | DL-3572 ORIGINAL QFP-100 | DL-3572.pdf | |
![]() | G6D-1A-DC24 | G6D-1A-DC24 OMRONELEC SMD or Through Hole | G6D-1A-DC24.pdf |