창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MCR10EZHFLR750 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MCR Series, Low Ohmic Automotive | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2224 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Rohm Semiconductor | |
| 계열 | MCR | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 0.75 | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±250ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.024"(0.60mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | RHM.75MTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MCR10EZHFLR750 | |
| 관련 링크 | MCR10EZH, MCR10EZHFLR750 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | TMPG06-15AHE3/53 | TVS DIODE 12.8VWM 21.2VC AXIAL | TMPG06-15AHE3/53.pdf | |
![]() | RG2012V-1020-W-T1 | RES SMD 102 OHM 0.05% 1/8W 0805 | RG2012V-1020-W-T1.pdf | |
![]() | MNR18E0APJ105 | RES ARRAY 8 RES 1M OHM 1506 | MNR18E0APJ105.pdf | |
![]() | CMF55301R00DHEA | RES 301 OHM 1/2W .5% AXIAL | CMF55301R00DHEA.pdf | |
![]() | CMDZ10V | CMDZ10V CENTRAL SOD-323 | CMDZ10V.pdf | |
![]() | BZC55-C5V1 | BZC55-C5V1 PHILIPS LL34 | BZC55-C5V1.pdf | |
![]() | K6R4008V1DJI10 | K6R4008V1DJI10 SAMSUNG SMD or Through Hole | K6R4008V1DJI10.pdf | |
![]() | SMG30-110S05 | SMG30-110S05 DLX SMD or Through Hole | SMG30-110S05.pdf | |
![]() | SK02 | SK02 EIC SMD or Through Hole | SK02.pdf | |
![]() | IRFBC30PB | IRFBC30PB IR TO-220 | IRFBC30PB.pdf | |
![]() | MCP1701AT-2902I/MB | MCP1701AT-2902I/MB MICROCHIP SMD or Through Hole | MCP1701AT-2902I/MB.pdf |